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美系外資今日出具最新亞洲半導體報告指出,半導體庫存循環將在第3季走至巔峰,預料第3季底晶圓廠庫存天數將會來到6~7天,高於平均水準,由於智慧型手機需求動能沒有出現改善,美系外資預估半導體產業將會在第4季進入庫存去化期,而台灣半導體類股從去年8月至今已大漲39%,建議投資人可以逢高獲利了結,並開始觀察第4季的庫存回補期。在台灣半導體類股方面,美系外資已於7月中旬率先調降台積電(2330)評等至「中立」,今天美系外資再度調降聯電(2303)目標價,謹慎看待聯電在半導體市場的地位。在整個半導體產業中,美系外資認為,內存記憶體目前看起來更具吸引力,主要是因為短線DRAM報價走升,而NAND Flash需求更因為SSD、還有智慧型手機帶動而強勁走升,在記憶體市場中,美系外資最青睞韓國SEC與日本Toshiba;至於IC設計股方面,美系外資青睞聯詠(3034)更甚聯發科(2454),主要還是因為聯發科今年下半年將面臨毛利壓力議題。美系外資預估,第3季底將可看到晶圓庫存天數來到6~7天,主要還是因為智慧型手機需求不旺,因此,半導體連續三季庫存補貨走勢將在第3季達到高峰、畫下句點,尤其近期28奈米訂單浮現下修走勢,更可以推估在智慧型手機需求沒有實質改善的前提下,半導體將於2016年第4季開始校正庫存。
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